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曾因“游戏优化服务(GOS)”争议而在硬件技术上丢脸的三星电子是世界上唯一一家成功推出可折叠智能手机的公司。异构形式因素(设备类型)。转到恢复
下一代可折叠手机,作为平息硬件技术争议的一张卡片
据相关行业24日消息,三星电子正在开发下一代可折叠手机“Galaxy Z Fold 4”(暂定名)和“Galaxy Z Flip 4”,目标是今年6月量产。
发布日期预计在 8 月。同月,还举办了开箱(公开)活动展示产品,随后产品有望在全球陆续发布。
这两款可折叠手机是三星电子今年智能手机产品线中唯一不属于中端的旗舰产品。随着下半年主打产品“Galaxy Note”系列的停产,三星电子智能手机旗舰产品线的重要性和地位也随之提升。尤其是今年,由于GOS
的意外坏消息,可折叠手机的作用越来越受到关注。
三星电子可折叠智能手机“Galaxy Z Fold 4”(暂定名称)的预期效果图。IT提示者“ Waqar Khan”的YouTube 截图。
可折叠手机内部结构更难受热
与此同时,三星电子的智能手机被认为是其在中低价位和旗舰产品的硬件完美方面优于中国制造商或竞争对手苹果产品的信心来源。
然而,由于三星电子一直未能抓住作为GOS争议根源的芯片组“热”,几年来,人们越来越怀疑,即使是硬件技术也不具备压倒性优势。
在这种情况下,折叠屏手机被评价为恢复三星电子硬件自豪感的王牌。这款可折叠手机被视为三星电子技术的象征,将其与其他制造商的产品区分开来。
尤其展示了其先进技术,例如去年与“Galaxy Z Fold 3”一起商业化的屏下摄像头(UDC ),以及首次在可折叠手机中使用的“S Pen”输入技术,以及防水防尘的应用。
今年,预计 Galaxy Z Fold 4 将内置 S Pen,进一步提升铰链和显示屏的耐用性。以 Galaxy Z Flip 4 为例,随着外屏尺寸的增大,可用性有望提高,相机性能也将得到加强。
问题在于,即便是在下一款可折叠手机中,如果芯片组性能没有明显提升,散热问题也难免接踵而至。此外,可折叠手机的结构难以增加散热装置的尺寸,例如条形智能手机的“蒸汽室”,因为内部零件空间不足。
一位电子行业负责人表示,“除非三星电子推出一款完全突破性的应用处理器(AP ),否则下一代可折叠手机也可能会出现发热问题,这也是 GOS
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