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三星电子在全球晶圆产量排名第一…… 每年生产2个半导体

时间：2022-04-15 10:06:00 来源：网络整理

结果发现，三星电子超越台积电，拥有业界第一的晶圆（半导体原板）产能。这意味着世界上制造最多半导体芯片的公司。三星电子决定通过使用超精细工艺来扩大产能。

据市场研究机构 NoMeta Research 15 日消息，三星电子占全球晶圆产能的19 %，与上年相比保持行业领先地位。晶圆产能依次为台湾台积电、美国美光、日本SK海力士、铠侠。这五家公司占据了57 % 的市场份额。基于去年的200毫米（8 英寸）当量，该公司已获得12,217,000片晶圆的月产能。

SK海力士半导体制造工艺。/由 SK海力士提供

晶圆是制造半导体芯片的关键材料。一般来说，它是指由硅制成的圆板。半导体制造商从晶圆制造商那里接收晶圆，在上面刻上电子电路，然后将它们切割成一定的尺寸，从而制造出单独的半导体芯片。因此，晶圆产能优秀这个词可以解释为半导体产量大。

经查，三星电子月产能为405万片晶圆。这比上一年的3,344,000份增加了约 20% 。比台积电的月产量高出约44 % 。随着产量的增加，三星电子的晶圆市场份额从2020 年的17 %增长到2021年的19 %，增长了2个百分点。三星电子的存储半导体每年使用320万片晶圆制造超过 1 万亿片半导体芯片。根据该公司的业务报告，2019年三星电子的存储半导体产量以1 Gb （千兆位）换算为9881 片。

亿，2020年为12302亿，去年为1756亿。

该代工厂（半导体委托生产）每月生产550,000片12英寸（300毫米）的晶圆。但是，没有透露这里将印刷多少半导体。业界预计内存和非内存半导体的总数量将超过每年 2 万亿片。NoMeta Research 分析了三星电子以平泽园区为中心的生产线大规模扩张导致的晶圆产能扩张。此外，如果价值170亿美元（约21万亿韩元）的泰勒代工厂建成，三星电子的产能有望进一步提升。

半导体生产设施。/台积电提供

三星电子已决定通过投资铸造设施，在2026年确保每月 100 万张（基于 300 毫米）的生产能力。在这里，它计划通过小于10纳米（纳米·十亿分之一米）的超细粉尘工艺来提高芯片生产效率。它针对的原理是，如果晶圆面积相同，则具有更详细电路的半导体芯片的数量也更多。台积电是唯一一家进入前五名的纯代工企业，去年的晶圆月产能为280万片（按200毫米换算）。这是三星代工的三倍多。台积电还计划今年投资数十万亿韩元来提高产能。以SK海力士为例，它以每月198万台的销量排名第三，市场份额为9%。这不包括被SK海力士收购的英特尔 NAND 业务部门在中国大连的生产。实际生产能力更高。此外， SK海力士最近

它正在收购专注于毫米晶圆的Key Foundry。

三星电子、台积电、SK海力士都设定了提高产能的目标，但近期晶圆供应短缺预计难以实现。日本 Sumco 和信越化学等主要晶圆制造商公布了去年的业绩，他们今年将无法轻松供应。它们占晶圆供应市场的50 % 以上。

三星电子目前从 Sumco 和SK Siltron接收晶圆。此外，公司计划利用与德国Siltronic合作在新加坡设立的Siltronic硅片。Siltronic Silicon Wafer于去年10 月在新加坡开始建设新的300毫米晶圆厂，项目成本为2.7万亿韩元。SK海力士是集团附属公司SK Siltron的堡垒。通过最近的董事会会议， SK Siltron决定在其总部所在的 Gumi Gasa Industrial Complex 3 工业园区内，在三年内共投资1.49万亿韩元，建设晶圆制造工厂。即将到来的 2024 年

第一次量产预计将于今年上半年开始。


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